글로벌 반도체 재료 시장 규모  : 2033 년까지 1,004  억 달러 규모

Spherical Insights & Consulting에서 발표한 연구 보고서에 따르면 글로벌 반도체 재료 시장 규모는 2023년 668억 달러에서 2033년 1,004억 달러로 성장할 것으로 예상되며, 2023-2033년 예측 기간 동안 4.16%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.  

글로벌 반도체 재료 시장 규모, 점유율 및 COVID-19 영향 분석에 대한 보고서의 110개 시장 데이터 표와 그림 및 차트가 포함된 210페이지에 걸쳐 있는 주요 산업 통찰력을 유형별(웨이퍼 팹 재료 및 포장 재료), 최종 사용자별(소비자 전자 제품, 자동차, 통신, 산업, 의료, 항공 우주 및 방위 및 기타) 찾아보십시오., 지역별(북미, 유럽, 아시아 태평양, 라틴 아메리카, 중동 및 아프리카), 분석 및 예측 2023 – 2033.          

반도체 재료는 전류를 전도할 수 있는 도체와 절연체 사이의 재료를 말합니다. 실리콘, 게르마늄 및 갈륨 비소는 가장 많이 사용되는 반도체 재료 중 일부입니다. 이러한 재료는 집적 회로(IC), 마이크로칩, 트랜지스터, 발광 다이오드 및 태양 전지 등의 전자 장치 제조에 필수적입니다. TSMC 및 인텔과 같은 회사의 고급 패키징 기술 채택이 증가함에 따라 복잡한 제조 프로세스를 지원하는 혁신을 주도하여 수익성 있는 시장 성장 기회를 확대하고 있습니다. 스마트폰, 태블릿 및 웨어러블 장치를 포함한 소비자 전자 제품의 사용 증가는 반도체 재료 시장을 크게 주도하고 있습니다. 또한 반도체 제조의 지속적인 기술 발전과 5G 및 전기 자동차와 같은 증가하는 응용 분야는 반도체 재료의 시장 성장을 주도하고 있습니다. 반대로, 특히 제조 인프라가 덜 발달된 소규모 업체나 지역의 생산 비용 증가는 시장을 억제하고 있습니다.

 웨이퍼 팹 재료 부문은 예측 기간 동안 시장을 지배할 것으로 예상됩니다.

반도체 재료 시장은 유형에 따라 웨이퍼 팹 재료와 패키징 재료로 분류됩니다. 이 중 웨이퍼 팹 재료 부문은 예측 기간 동안 시장을 지배할 것으로 예상됩니다. 실리콘 웨이퍼 제조 재료는 포토리소그래피에 사용되는 전자 장치 제조의 핵심 구성 요소이며 에칭은 집적 회로 및 칩을 만드는 데 필수적입니다. 반도체 제조 시설에 대한 수요 증가는 웨이퍼 팹 재료 부문의 시장을 주도하는 데 기여하고 있습니다.

소비자 가전 부문은 예측 기간 동안 가장 큰 수익 점유율로 시장을 지배하고 있습니다.

최종 사용자를 기준으로 글로벌 반도체 재료 시장은 소비자 가전, 자동차, 통신, 산업, 의료, 항공 우주 및 방위 등으로 나뉩니다. 이 중 소비자 가전 부문은 예측 기간 동안 가장 큰 수익 점유율로 시장을 지배하고 있습니다. 통합 칩, 다이오드 및 트랜지스터를 포함한 반도체 부품은 휴대폰, 랩톱, 게임 콘솔, 마이크로파 및 냉장고에 사용됩니다. 증가하는 스마트폰 보급률, 5G 보급률 및 스마트 가전 제품은 소비자 가전 부문의 시장을 주도하는 데 기여하고 있습니다.

아시아 태평양은 예측 기간 동안 전 세계 반도체 재료 시장에서 가장 큰 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.

아시아 태평양은 예측 기간 동안 전 세계 반도체 재료 시장에서 가장 큰 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 전자 및 자동차 산업에서 반도체 장치에 대한 수요 증가는 시장을 주도하는 데 기여하고 있습니다. AI 및 IoT와 5G 스마트폰을 포함한 새로운 기술의 출현은 지역 시장 성장을 촉진하고 있습니다. 소비자 전자 제품 및 집적 회로 통합에서 제품 사용이 증가함에 따라 시장이 주도되고 있습니다.

북미는 예측 기간 동안 반도체 재료 시장에서 가장 빠른 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 더 작은 시스템 및 더 높은 시스템 밀도와 같은 반도체 재료의 증가하는 기술 향상은 시장 성장에 도움이 됩니다. 예를 들어, BGA 패키지의 표준 구성 요소인 비스말레이미드-트리아진 수지 라미네이트는 Mitsubishi Gas and Chemical과 같은 주요 업계 참가자에 의해 도입되었습니다. 이는 반도체 재료 시장의 확장을 촉진했습니다.

반도체 재료 시장의 주요 업체로는 BASF SE, LG Chem Ltd, Indium Corporation, Hitachi Chemical Co. Ltd, KYOCERA Corporation, Henkel AG & Company KGAA, Sumitomo Chemical Co. 등이 있습니다.

주요 타겟 고객

• 마켓 플레이어
• 투자자
• 최종 사용자
• 정부 당국
• 컨설팅 및 리서치 펌
• 벤처 캐피털리스트
• 부가가치 리셀러(VAR)

최근 개발

• 2024년 7월, 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)는 에너지 효율적인 컴퓨팅 방식의 문제를 해결하는 데 도움이 될 칩 배선 혁신을 공개했습니다. 칩 배선에 새로운 재료를 사용하면 회로 사이의 너비가 약 20억분의 1미터 떨어져 있는 2나노미터 노드 제조가 가능해집니다.

• 2024년 4월, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.는 반도체 리소그래피 재료 사업을 확장하기 위해 일본 군마현 이세사키시에 새로운 공장을 건설하기로 결정했다고 발표했습니다. 이 새로운 공장은 이 사업을 위한 Shin-Etsu의 네 번째 생산 기지가 될 것입니다.

• 2023년 12월, 도쿄 일렉트론(Tokyo Electron)은 300mm 웨이퍼 제조를 위한 웨이퍼 박막 시스템인 울루쿠스 G(Ulucus G)의 출시를 발표했습니다.

• 2023년 10월, 영국의 한 스타트업이 지구의 전자 기기에 사용할 수 있는 새로운 반도체 소재를 생산할 위성을 우주로 보낼 준비를 하고 있습니다.

시장 세그먼트

이 연구는 2023년부터 2033년까지 글로벌, 지역 및 국가 수준에서 수익을 예측합니다. Spherical Insights는 아래에 언급된 세그먼트를 기반으로 글로벌 반도체 재료 시장을 세분화했습니다.

글로벌 반도체 재료 시장, 유형  별

• 웨이퍼 팹 재료
• 포장 재료

글로벌 반도체 재료 시장, 최종 사용자  별

• 소비자 가전 제품
• 자동차
• 통신
• 산업의
• 의료
• 항공우주 및 방위 산업
• 다른

글로벌 반도체 재료 시장, 지역 분석

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