글로벌 반도체 에칭 장비 시장, 2033년까지 453억 5천만 달러 규모

Spherical Insights & Consulting에서 발표한 연구 보고서에 따르면 글로벌 반도체 에칭 장비 시장 규모는 2023년 221억 2천만 달러에서 2033년 453억 5천만 달러로 성장할 것으로 예상되며 2023-2033년 예측 기간 동안 7.44%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.  

글로벌 반도체 에칭 장비 시장 규모, 점유율 및 COVID-19 영향 분석에 대한 보고서에서 110개의 시장 데이터 표와 그림 및 차트가 포함된 210페이지에 걸쳐 주요 산업 통찰력을 찾아보십시오. 에칭 유형별(건식 에칭 및 습식 에칭), 치수별(2D, 2.5D 및 3D), 응용 프로그램별(반도체 제조 공장/파운드리, 반도체 전자 장치 및 테스트 홈),  및 지역별(북미, 유럽, 아시아 태평양, 라틴 아메리카, 중동 및 아프리카), 분석 및 예측 2023 – 2033.          

반도체 에칭 장비 시장은 박막에서 재료를 제거하여 웨이퍼에 패턴을 생성하기 위해 장비를 사용하는 것을 말합니다. 에칭(Etching)은 반도체 소자 생산에 사용되는 기술로, 기판의 박막에서 재료를 선택적으로 제거하여(기판이 이전에 표면에 구조를 형성했는지 여부에 관계없이) 기판에 해당 재료의 패턴을 남깁니다. 이 기계는 반도체 제조의 마무리 단계에 사용되며 공정의 핵심 부분입니다. 이 프라임 처리 장비는 제품의 마무리 단계와 관련된 작업의 50-60%를 수행하며, 웨이퍼 표면은 건식 에칭과 습식 에칭의 두 가지 에칭 작업으로 수평을 이룹니다. 반도체 제조 공장/파운드리, 반도체 전자 장치 제조 및 테스트 주택을 포함한 산업에서 이 장비의 채택이 증가하고 있습니다. 반도체 수요 증가와 웨이퍼의 소형화는 시장 성장을 강화하고 있습니다. 반대로, 막대한 초기 투자와 늦은 ROI는 반도체 에칭 장비에 대한 시장 수요를 방해하고 있습니다.

드라이 에칭 부문은 2023년 반도체 에칭 장비에서 가장 큰 점유율을 차지하며 시장을 지배했습니다.

에칭 유형에 따라 글로벌 반도체 에칭 장비 시장은 건식 에칭과 습식 에칭으로 나뉩니다. 이 중 드라이 에칭 부문은 2023년 반도체 에칭 장비에서 가장 큰 점유율을 차지하며 시장을 지배했습니다. 건식 에칭 세그먼트는 반도체 재료를 에칭하기 위한 플라즈마 또는 반응성 가스에 사용됩니다. 그들은 플라즈마 또는 반응성 가스를 사용하여 표면에서 재료를 제거하기 위해 반도체 제조에 사용됩니다. 

3D 부문은 2023년 글로벌 반도체 식각 장비 시장에서 가장 큰 매출 점유율을 차지했습니다.

치수에 따라 글로벌 반도체 에칭 장비 시장은 2D, 2.5D 및 3D로 나뉩니다. 이 중 3D 부문은 2023년 글로벌 반도체 에칭 장비 시장에서 가장 큰 매출 점유율을 차지했다. 최소한의 가공 비용과 통신 및 방송 장치에서 보다 소형화되고 컴팩트한 웨이퍼에 대한 수요 증가는 3D 부문에서 시장을 주도하는 데 기여하고 있습니다.

반도체 제조 공장/파운드리 부문은 예측 기간 동안 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.

응용 프로그램을 기반으로 글로벌 반도체 에칭 장비 시장은 반도체 제조 공장/파운드리, 반도체 전자 장치 및 테스트 홈으로 나뉩니다. 이 중 반도체 제조 공장/파운드리 부문은 예측 기간 동안 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 반도체에 대한 수요 증가와 소비자 가전, 의료 기기 및 자동차와 같은 산업에 대한 투자 증가는 반도체 제조 공장/파운드리 부문의 시장 수요를 주도하고 있습니다.

아시아 태평양은 예측 기간 동안 전 세계 반도체 에칭 장비 시장에서 가장 큰 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.

아시아 태평양은 예측 기간 동안 전 세계 반도체 에칭 장비 시장에서 가장 큰 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 아시아 태평양 지역의 개발 도상국에서 반도체 제조 시설의 개발 및 설정에 대한 R&D 노력 증가와 막대한 투자는 반도체 에칭 장비 시장을 주도하고 있습니다. 또한 국내 반도체 제조를 위한 스마트 전자 장치의 채택 증가와 정부 이니셔티브 프로그램은 시장 성장을 촉진하고 있습니다.

유럽 은 예측 기간 동안 반도체 에칭 장비 시장에서 가장 빠른 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 산업 자동화에 다기능 첨단 반도체 칩의 적용은 지역 시장 성장을 크게 주도하고 있습니다. 또한 자동차, 소비자 가전 및 통신을 포함한 산업 전반에 걸쳐 고급 전자 제품에 대한 필요성이 시장을 추진하고 있습니다.

반도체 에칭 장비 시장의 주요 주요 업체로는 Applied Materials Inc., Tokyo Electron Limited, Lam Research Corporation, ASML, KLA Corporation, Dainippon Screen Group, Hitachi High Technologies Corporation, ASM International, Ferrotec Holdings Corporation, Canon Machinery Inc. 등이 있습니다.

주요 타겟 고객

• 시장 참여자
• 투자자
• 최종 사용자
• 정부 당국
• 컨설팅 및 리서치 회사
• 벤처 캐피털리스트
• 부가가치 리셀러(VAR)

최근의 동향 상황

• 2024년 3월, 램리서치(Lam Research Corp.)는 차세대 MEMS 기반 마이크와 무선 주파수(RF) 필터를 지원하는 세계 최초의 생산 지향 PLD(Pulsed Laser Deposition) 도구를 출시했습니다.

• 2023년 12월, 반도체 산업을 위한 이온 주입 솔루션의 선두 공급업체인 Axcelis Technologies, Inc.는 105 Sam Fonzo Drive, Beverly, MA에 위치한 회사의 새로운 Axcelis 물류 센터의 그랜드 오픈을 발표했습니다.

• 2023년 12월, Applied Materials, Inc.와 Ushio, Inc.는 칩렛을 3D 패키지로 이종 통합(HI)하기 위한 업계 로드맵을 가속화하기 위한 전략적 파트너십을 발표했습니다. 양사는 인공 지능(AI) 컴퓨팅 시대에 필요한 고급 기판을 패터닝하기 위해 특별히 설계된 최초의 디지털 리소그래피 시스템을 공동으로 출시하고 있습니다.

• 2023년 7월, 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials, Inc.)는 어플라이드가 10여 년 만에 선보인 가장 중요한 웨이퍼 제조 플랫폼 혁신인 비스타라(Vistara)를 선보였는데, 이는 칩 제조업체에 증가하는 칩 제조 문제를 해결하는 데 필요한 유연성, 인텔리전스 및 지속 가능성을 제공하도록 설계되었다.

• 2023년 6월, 램리서치는 첨단 웨이퍼 반도체 제조를 촉진하기 위해 Coronus DX를 출시했습니다. 실리콘 웨이퍼에 나노미터 크기의 장치를 만드는 데 수백 가지 공정이 필요하기 때문에 첨단 반도체 제조는 점점 더 복잡해지고 있습니다.

시장 부문

이 연구는 2023년부터 2033년까지 글로벌, 지역 및 국가 수준에서 수익을 예측합니다. Spherical Insights는 아래에 언급된 세그먼트를 기반으로 글로벌 반도체 에칭 장비 시장을 분류했습니다.

글로벌 반도체 에칭 장비 시장, 에칭 유형  별

• 드라이 에칭
• 습식 에칭

글로벌 반도체 에칭 장비 시장, 차원  별

• 2차원
• 2.5D
• 3차원

글로벌 반도체 에칭 장비 시장, 응용 프로그램  별

• 반도체 제조 공장/파운드리
• 반도체 전자 장치
• 테스트 홈

글로벌 반도체 에칭 장비 시장, 지역 분석

• 북아메리카
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  • 스페인
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