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글로벌 광 인터커넥트 시장 규모는 2033년까지 401억 1,000만 달러에 달할 전망
Spherical Insights & Consulting에서 발표한 연구 보고서에 따르면, 글로벌 광 인터커넥트 시장 규모는 2023년 142억 5,000만 달러에서 2033년 401억 1,000만 달러로 성장할 것으로 예상되며, 2023-2033년 예측 기간 동안 연평균 성장률은 10.9%입니다.
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광 인터커넥트는 빛을 사용하여 집적 회로의 한 부분에서 다른 부분으로 신호를 전송하는 시스템을 말합니다. 이는 데이터 센터 내부 및 데이터 센터 간 컴퓨팅 인프라의 필수적인 부분일 뿐만 아니라 대륙 횡단 거리와 사용자와의 연결을 가능하게 합니다. 저명한 제조업체가 고객에게 가장 정확하고 정밀한 시스템 배치를 제공하기 위한 기술 혁신에 대한 관심이 높아짐에 따라 광 인터커넥트에 대한 시장 성장 기회가 제공되고 있습니다. 데이터 센터 네트워크 내의 전력 소비 감소와 함께 대역폭 요구 사항 증가에 대한 수요 증가는 광 인터커넥트 시장을 주도하고 있습니다. 또한 Amazon Web Services, Microsoft 및 Google Inc.와 같은 클라우드 서비스 제공업체의 하이퍼스케일 데이터 센터 개발 및 고속 광 상호 연결 실행은 시장 수요를 주도하는 책임이 있습니다. 반대로, 느린 상용화와 성능, 비용 및 효율성 간의 놀라운 균형은 광 인터커넥트 시장에 도전 과제를 안겨주고 있습니다.
광 트랜시버 부문은 2023년에 가장 큰 수익 점유율로 시장을 지배했습니다.
제품을 기반으로 글로벌 광 인터커넥트 시장은 케이블 어셈블리, 커넥터, 광 트랜시버, 여유 공간 광학, 광섬유 및 도파관, 실리콘 포토닉스, PIC 기반 인터커넥트 및 광 엔진으로 나뉩니다. 이 중 광 트랜시버 부문은 2023년 가장 큰 매출 점유율로 시장을 지배했습니다. 광 트랜시버는 데이터를 송수신할 뿐만 아니라 전송합니다. 클라우드 컴퓨팅, 빅 데이터 및 IoT의 증가하는 데이터 트래픽이 고속 데이터 전송 솔루션에 대한 수요를 주도하면서 시장이 주도되고 있습니다.
메트로 및 장거리 광 인터커넥트 부문은 예측 기간 동안 가장 큰 점유율로 시장을 지배할 것으로 예상됩니다.
인터커넥트 수준에 따라 글로벌 광 인터커넥트 시장은 메트로 및 장거리 광 인터커넥트, 보드 간 및 랙 수준 광 인터커넥트, 칩 및 보드 수준 광 인터커넥트로 나뉩니다. 이 중 메트로 및 장거리 광 인터커넥트 부문은 예측 기간 동안 가장 큰 점유율로 시장을 지배할 것으로 예상됩니다. 만물 인터넷(Internet of Everything) 개념의 실현은 개인과 기업 모두에게 필요한 안정적이고 빠른 데이터 전송을 제공하는 장거리 및 메트로 광 전송 네트워크에 크게 의존합니다. 인터넷 사용, 비디오 스트리밍, 클라우드 서비스 및 IoT로 인한 데이터 트래픽의 증가는 메트로 및 장거리 부문의 시장을 추진하는 데 책임이 있습니다.
단일 광섬유 모드 부문은 2023년에 가장 큰 시장 점유율로 시장을 지배했습니다.
광섬유 모드를 기준으로 글로벌 광 상호 연결 시장은 단일 광섬유 모드와 다중 광섬유 모드로 나뉩니다. 이 중 단일 광섬유 모드 부문은 2023년 가장 큰 시장 점유율로 시장을 지배했습니다. 단일 광섬유 모드는 단일 모드의 조명을 전달하도록 설계되었습니다. 데이터 센터, 통신 및 고성능 컴퓨팅을 위해 장거리에서 매우 높은 대역폭과 데이터 속도를 지원하는 단일 광섬유 모드 광 인터커넥트의 능력은 단일 광섬유 모드 부문에서 시장을 주도하는 역할을 합니다.
북미는 예측 기간 동안 전 세계 광 인터커넥트 시장에서 가장 큰 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.
북미 는 예측 기간 동안 전 세계 광 인터커넥트 시장에서 가장 큰 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 클라우드 컴퓨팅 또는 클라우드 기반 환경으로의 전환이 증가함에 따라 지역 시장이 주도되고 있습니다. 북미 지역의 잘 발달된 통신 인프라와 5G 네트워크 구축도 시장 수요를 주도하는 데 책임이 있습니다.
아시아 태평양은 예측 기간 동안 광 인터커넥트 시장에서 가장 빠른 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 특히 중국, 인도 및 기타 동남아시아 국가와 같은 국가에서 급속한 도시화와 인구 확장은 이 지역의 시장을 주도하는 데 크게 기여하고 있습니다. 디지털 전환을 장려하고 5G, 데이터 센터 및 인공 지능에 대한 투자를 늘리는 정부 프로그램에는 중국의 "새로운 인프라" 정책과 인도의 "디지털 인도" 프로그램이 시장 성장을 가속화하고 있습니다.
광 인터커넥트 시장의 주요 주요 업체로는 Amphenol Communications Solutions, Broadcom, Coherent Corp., Fujitsu Limited, InnoLight, Lumentum Operations LLC, Molex LLC, NVIDIA Corporation, Sumitomo Electric Industries, Ltd., TE Connectivity, 3M Company, Huawei Technologies Co. Ltd. 등이 있습니다.
주요 타겟 고객
- 마켓 플레이어
- 투자자
- 최종 사용자
- 정부 당국
- 컨설팅 및 리서치 펌
- 벤처 캐피털리스트
- 부가가치 리셀러(VAR)
최근의 발전 상황
- 2024년 6월, Intel Corporation은 고속 데이터 전송을 위한 통합 포토닉스 기술의 새로운 이정표를 달성했습니다. 2024년 광섬유 통신 컨퍼런스(Optical Fiber Communication Conference, OFC)에서 인텔의 통합 포토닉스 솔루션(IPS) 그룹은 인텔 CPU와 함께 패키징되어 실시간 데이터를 실행하는 업계에서 가장 진보되고 최초의 완전 통합형 광학 컴퓨팅 상호 연결(OCI) 칩렛을 시연했습니다.
- 2024년 3월, 전 세계 데이터의 이동, 저장, 처리 및 보안에 전력을 공급하는 반도체를 설계하고 제조하는 회사인 Marvell Technology, Inc.는 5nm 800Gbps 전송 전용 PAM4 광학 DSP인 Spica Gen2-T를 발표했습니다. TRO 모듈(transmit retimed optical modules)용으로 설계된 Spica Gen2-T는 기존 광 모듈 및 IEEE 802.3 호환 호스트 장치와의 상호 운용성을 유지하면서 800Gbps 광 모듈의 전력 소비를 40% 이상 줄일 수 있습니다.
- 2024년 3월, StarIC는 실리콘 포토닉스 혁신을 발전시키기 위해 GlobalFoundries(GF)와 전략적 협력을 발표했습니다. 이 파트너십은 GF Fotonix 45SPCLO 공정에 특별히 맞춤화된 고속 실리콘 포토닉스 기본 블록의 획기적인 라이브러리를 제공합니다.
시장 세그먼트
이 연구는 2023년부터 2033년까지 글로벌, 지역 및 국가 수준에서 수익을 예측합니다. Spherical Insights는 아래에 언급된 세그먼트를 기반으로 글로벌 광 인터커넥트 시장을 세분화했습니다.
글로벌 광 인터커넥트 시장, 제품 별
- 케이블 어셈블리
- 커넥터
- 옵티컬 트랜시버
- 자유 공간 광학
- 파이버, & 도파관
- 실리콘 포토닉스
- PIC 기반 인터커넥트
- 광학 엔진
글로벌 광 인터커넥트 시장, 인터커넥트 수준 별
- 메트로 & 장거리 광 인터커넥트
- Board-to-Board & Rack-Level 광학 인터커넥트
- Chip & Board-Level Optical Interconnect
글로벌 광 인터커넥트 시장, 광섬유 모드 별
- 단일 파이버 모드
- 멀티파이버 모드
글로벌 광 인터커넥트 시장, 지역 분석
- 북아메리카
- 우리
- 캐나다
- 멕시코
- 유럽
- 독일
- 영국
- 프랑스
- 이탈리아
- 스페인
- 러시아
- 유럽의 다른 지역
- 아시아 태평양
- 중국
- 일본
- 인도
- 대한민국
- 오스트레일리아
- 아시아 태평양 지역의 나머지 지역
- 남아메리카
- 브라질
- 아르헨티나
- 남아메리카의 나머지 지역
- 중동 & 아프리카
- 아랍 에미리트 연방
- 사우디아라비아
- 카타르
- 남아프리카 공화국
- 중동 및 아프리카의 나머지 지역
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