글로벌 화학 기계 연마 시장 규모는 2033년까지 134억 7천만 달러를 초과  할 것입니다.

Spherical Insights & Consulting에서 발표한 연구 보고서에 따르면 글로벌 화학 기계 연마 시장 규모는 2023년 67억 달러에서 2033년 134억 7천만 달러로 성장할 것으로 예상되며 2023-2033년 예측 기간 동안 7.23%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.   

글로벌 화학 기계 연마 시장의 규모, 점유율 및 COVID-19 영향 분석에 대한 190 페이지와 심층적 인 TOC에 걸쳐 210 개의 시장 데이터 표와 45 개의 그림을 찾아보십시오유형별 (CMP 장비 및 CMP 소모품), 응용 프로그램 별 (집적 회로, 반도체, MEMS / NEMS 및 기타) 및 지역 별 (북미, 유럽, 아시아 태평양, 라틴 아메리카, 중동 및 아프리카),  분석 및 예측 2023-2033

CMP(Chemical Mechanical Polishing)는 매끄러운 표면을 만드는 생산 기술입니다. 인도 반도체 시장은 기술 발전과 IoT, 자동차 및 5G 산업에서 CMP 구성 요소의 사용 증가에 힘입어 크게 성장할 것으로 예상됩니다. TB-QCMD 분석법 기반 CMP 시뮬레이터는 화학적으로 제어되는 CMP 프로세스를 이해하기 위한 신뢰할 수 있는 도구로, 시장 성장에 기여합니다. 정부 이니셔티브와 CMP 기계 및 서비스에 대한 수요 증가가 이러한 성장을 주도하고 있습니다. 소형 전자 장치에 대한 수요가 증가함에 따라 반도체 IC 생산업체는 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 및 3D 칩 패키징을 개발하여 화학적 기계 연마에 대한 시장 수요가 증가하고 있습니다. 그러나 웨이퍼 표면의 화학적 기계적 연마로 인한 결함은 소자 고장 및 수율 손실을 일으켜 반도체 생산에 영향을 미치고 화학적 기계적 연마 작업을 제한합니다.

CMP 소모품 부문은 예상 기간 동안 전 세계 화학 기계 연마 시장을 주도할 것으로 예상됩니다.                                

유형에 따라 글로벌 화학 기계 연마 시장은 CMP 장비 및 CMP 소모품으로 분류됩니다. 이 중 CMP 소모품 부문은 예상 기간 동안 전 세계 화학 기계 연마 시장을 주도할 것으로 예상됩니다. CMP 소모품은 최신 반도체 소자 생산에 매우 중요하며, 더 작고, 더 빠르고, 더 복잡한 장치를 가능하게 합니다. CMP 슬러리의 글로벌 시장은 기술 개선과 경쟁 심화로 인해 CMP 소모품 부문의 성장을 주도할 것으로 예상됩니다.

집적 회로 부문은 예상 기간 동안 전 세계 화학 기계 연마 시장에서 가장 큰 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.

응용 프로그램에 따라 글로벌 화학 기계 연마 시장은 플라스틱, 금속, 세라믹, 복합 재료 및 기타로 분류됩니다. 이 중 집적 회로 부문은 예상 기간 동안 전 세계 화학 기계 연마 시장에서 가장 큰 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 집적 회로 부문은 기술을 발전시켜 새로운 장비를 위한 길을 닦으면서 시장을 지배하고 있습니다. Renesas Electronics의 자회사인 Integrated Device Technology Inc.는 랩톱, 데스크톱 및 임베디드 컴퓨팅 플랫폼을 개선한 최초의 통합 전력 관리 집적 회로를 출시했습니다.

아시아 태평양 지역은 예상 기간 동안 전 세계 화학 기계 연마 시장에서 가장 큰 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.

아시아 태평양은 예상 기간 동안 전 세계 화학 기계 연마 시장에서 가장 큰 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 중국은 지출 증가, 최종 사용 산업의 수요 증가, 5G 업그레이드 및 자동차 업그레이드에 기인하는 반도체 시장을 지배하고 있습니다. 대만에 본사를 둔 TSMC는 최고의 위탁 칩 제조업체로 CMP 슬러리에 대한 수요를 주도하여 시장 확장에 기여하고 있습니다.

북미는 예측 기간 동안 전 세계 화학 기계 연마 시장에서 가장 빠른 CAGR 성장으로 성장할 것으로 예상됩니다. 반도체 및 집적 회로를 포함한 전기 제품의 생산 증가는 미국 시장을 주도하고 있으며 정교한 제조 공정이 이러한 성장을 주도하고 있습니다.

글로벌 화학 기계 연마 시장의 주요 공급업체 로는 Ebara Corporation, Applied Materials Inc., Cabot Microelectronics Corporation, Lapmaster Wolters GmbH, Fujimi Incorporated, CMC Materials Inc., Hitachi Chemical Company Ltd, Badische Anilin- und Sodafabrik SE, Samsung Electronics Co. Ltd, Revasum Inc, Versum Materials Inc, Evonik Industries AG, Asahi Glass Corporation, DuPont de Nemours Inc, Ferro Corporation,  3A Composites India Private Limited, HKC Vietnam Company Limited 및 기타.

주요 타겟 고객

• 시장 참여자
• 투자자
• 최종 사용자
• 정부 당국
• 컨설팅 및 리서치 펌
• 벤처 캐피털리스트
• 부가가치 리셀러(VAR)

주요 시장 개발

• 2024년 1월에는 Fujifilm FFMT Kyushu를 반도체 소재의 구마모토 거점으로 삼아 디스플레이 소재뿐만 아니라 반도체 소재뿐만 아니라 반도체 소재도 생산하여 공급 안정성을 확보합니다. 이것은 후지필름의 일본 내 첫 번째 CMP 슬러리 생산 시설입니다.

시장 부문

이 연구는 2023년부터 2033년까지 글로벌, 지역 및 국가 수준에서 수익을 예측합니다. Spherical Insights는 아래에 언급된 세그먼트를 기반으로 글로벌 화학 기계 연마 시장을 분류했습니다. 

글로벌 화학 기계 연마 시장, 유형별

• CMP 장비
• CMP 소모품

글로벌 화학 기계 연마 시장, 응용 프로그램별

• 집적 회로
• 반도체
• MEMS/넴
• 다른

지역별 글로벌 화학 기계 연마 시장

• 북아메리카
  • 우리
  • 캐나다
  • 멕시코
• 유럽
  • 독일
  • 영국
  • 프랑스
  • 이탈리아
  • 스페인
  • 러시아
  • 그 외 유럽 지역
• 아시아 태평양
  • 중국
  • 일본
  • 인도
  • 대한민국
  • 오스트레일리아
  • 아시아 태평양의 기타 지역
• 남아메리카
  • 브라질
  • 아르헨티나
  • 남아메리카의 나머지 지역
• 중동 & 아프리카
  • 아랍 에미리트 연방
  • 사우디아라비아
  • 카타르
  • 남아프리카 공화국
  • 중동 및 아프리카의 나머지 지역