글로벌 브리징 칩 시장 규모는 2033년까지 미화 225억 달러 규모로 전망

Spherical Insights & Consulting에서 발표한 연구 보고서에 따르면 글로벌 브리징 칩 시장 규모는 2023년 109억 달러에서 2033년 225억 달러로 성장할 것으로 예상되며 2023-2033년 예측 기간 동안 7.52%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.

글로벌 브리징 칩 시장 규모, 점유율 및 COVID-19 영향 분석에 대한 보고서에서 유형별(CPU to GPU 브리징 칩, CPU to 메모리 브리징 칩, CPU to 스토리지 브리징 칩 등), 애플리케이션별(통신, 산업, 헬스케어,  소비자 전자 및 자동차) 및 지역별(북미, 유럽, 아시아 태평양, 라틴 아메리카, 중동 및 아프리카), 분석 및 예측 2023 – 2033.          

브리징 칩은 중앙 처리 장치(CPU), 그래픽 처리 장치(GPU), 메모리 모듈, 저장 장치 및 외부 주변 장치와 같은 다양한 구성 요소 간의 연결을 가능하게 하는 데 중요합니다. 높은 인장 강도, 찢어짐 및 펑크 저항성, 더 나은 신장 및 복원력, 수용 기판 움직임 및 저온 저항과 같은 브리징 칩이 제공하는 수많은 이점은 시장 성장을 촉진하는 주요 요인이 되고 있습니다. 브리징 칩에 대한 수요 급증은 주로 화학 산업에서 증가하고 있으며, 이는 시장 성장을 더욱 촉진할 것으로 예상됩니다. 전기, 상수도, 발전소, 도로, 공항, 철도, 통신 네트워크, 학교, 교량 등에 대한 인프라 지출 증가가 시장 수요를 주도하고 있습니다. 반대로, 브리징 칩의 불안정한 가격은 브리징 칩 시장 성장을 제한할 것으로 예상됩니다.

CPU-GPU 브리징 칩 부문은 예측 기간 동안 시장을 지배할 것으로 예상됩니다.

유형에 따라 글로벌 브리징 칩 시장은 CPU-GPU 브리징 칩, CPU-메모리 브리징 칩, CPU to 스토리지 브리징 칩 등으로 나뉩니다. 이 중 CPU-GPU 브리징 칩 부문은 예측 기간 동안 시장을 지배할 것으로 예상됩니다. 까다로운 그래픽 애플리케이션을 지원하고 효율적인 데이터 전송을 위해 고급 메모리 컨트롤러를 통합하기 위해 PCIe Gen4/Gen5를 포함한 고대역폭 인터페이스의 개발이 시장을 주도하고 있습니다.

소비자 전자 부문은 예측 기간 동안 전 세계 브리징 칩 시장을 지배하고 있습니다.

응용 프로그램을 기반으로 글로벌 브리징 칩 시장은 통신, 산업, 의료, 소비자 가전 및 자동차로 나뉩니다. 이 중 소비자 전자 부문은 예측 기간 동안 전 세계 브리징 칩 시장을 지배하고 있습니다. 고속 데이터 전송, 멀티미디어 연결 및 장치 상호 운용성 기능을 가능하게 하는 서로 다른 구성 요소 간의 원활한 통신은 소비자 전자 제품의 브리징 칩을 통해 제공됩니다.

북미는 예측 기간 동안 전 세계 브리징 칩 시장에서 가장 큰 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.

북미는 예측 기간 동안 전 세계 브리징 칩 시장에서 가장 큰 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 이 지역의 광업 및 건설 산업은 시장 성장을 주도할 책임이 있습니다. 또한, 특히 미국에서 터널, 제조 공장, 교량 및 기타 기관과 같은 공공 사업 전반에 걸쳐 급증하는 정부 투자가 시장을 크게 추진하고 있습니다.

아시아 태평양은 예측 기간 동안 브리징 칩 시장에서 가장 빠른 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 인도 및 중국과 같은 국가의 경제 성장을 포함한 요인으로 인해 더 나은 인프라에 대한 필요성이 시장을 주도하고 있습니다. 주거 및 비주거 프로젝트에서의 인프라 개발 및 지출을 위한 건설 프로젝트 및 정부 이니셔티브는 시장 성장을 강화할 것으로 예상됩니다.

브리징 칩 시장의 주요 주요 업체로는 FTDI, Silicon Labs, JMicron Technology, Fujitsu, Microchip, Toshiba, NXP, Silicon Motion, TI, ASMedia Technology, Cypress, MaxLinear, Broadcom, Initio Corporation, ASIX, Holtek 등이 있습니다.

주요 타겟 고객

• 마켓 플레이어
• 투자자
• 최종 사용자
• 정부 당국
• 컨설팅 및 리서치 펌
• 벤처 캐피털리스트
• 부가가치 리셀러(VAR)

최근의 발전 상황

• 2022년 6월, 세계적인 반도체 기술 선도 기업인 삼성전자는 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 아키텍처를 적용한 3나노미터(nm) 공정 노드의 초기 생산을 시작했다고 발표했습니다. 삼성전자가 최초로 구현한 GAA 기술인 MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET)는 FinFET의 성능 한계를 극복하고 공급 전압 레벨을 줄여 전력 효율을 높이고 구동 전류 용량을 증가시켜 성능을 향상시킵니다.

시장 세그먼트

이 연구는 2023년부터 2033년까지 글로벌, 지역 및 국가 수익을 예측합니다. Spherical Insights는 아래에 언급된 세그먼트를 기반으로 글로벌 브리징 칩 시장을 세분화했습니다.

글로벌 브리징 칩 시장, 유형  별

• CPU to GPU 브리징 칩
• CPU 대 메모리 브리징 칩
• CPU to Storage 브리징 칩
• 다른

글로벌 브리징 칩 시장, 응용 프로그램  별

• 통신
• 산업의
• 의료
• 소비자 전자 제품
• 자동차

글로벌 브리징 칩 시장, 지역 분석

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